2023中国国际智能产业博览会在重庆召开

来源:三局科技合作处   发表时间:2023-09-18

[ 字号  ]

2023中国国际智能产业博览会在重庆召开

 

    9月4日下午,2023中国国际智能产业博览会在重庆开幕。国家主席习近平向大会发来贺信,对产业数字化、智能化、绿色化转型,智能产业、数字经济蓬勃发展作出深刻阐释。中共中央政治局委员、重庆市委书记袁家军出席开幕式,宣读习近平主席贺信,并发表了题为“共享数智中国新机遇 共创数字经济新未来”的致辞。中国工程院党组书记、院长李晓红出席开幕式并致辞,表示中国工程院将深入贯彻习近平主席贺信精神,策应重庆市委、市政府战略部署,集聚优势力量,助力重庆“换道超车”、高质发展。

 

    中国工程院名誉主席周济,党组成员、副院长钟志华,以及王云鹏、王树新、丁文华、杨善林、张平、王耀南、王自力等院士参加开幕式。主旨演讲环节,中国工程院院士王坚、李克强分别以“城市数字化重新发明汽车”“智能网联汽车中国方案的产业化推进”为题作报告。李晓红、周济、钟志华等还参加了巡展等活动。

 

    本届博览会以“智汇八方,博采众长”为主题,聚焦“智能网联新能源汽车”和数字中国等年度主旨,围绕智能网联新能源汽车、智能装备及智能制造、新一代信息技术、智慧城市4大专业板块27个细分领域,举办19场专业论坛和5场专业赛事,为参会的全产业链链主企业和创新型中小企业搭建对接交流合作平台。

 

    (胡楠)

版权所有:中国工程院  网站标识码:bm50000001  备案号:京ICP备14021735号-3  京公网安备 11010202008133号
地址:北京市西城区冰窖口胡同2号  邮政信箱:北京8068信箱  邮编:100088  工程院位置图
电话:8610-59300000  传真:8610-59300001  邮箱:bgt@cae.cn