中国工程院
汪正平
  

    汪正平教授是香港中文大学电子工程讲座教授、工程学院院长、美国工程院院士。他长期从事电子封装研究(当今集成电路领域摩尔定律面临挑战,已进入3D封装,封装与芯片相互依存,新的封装材料与技术的作用举足轻重),因几十年来在该领域的开创性贡献,被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖,并被誉为“现代半导体封装之父”,现已获得业界普遍认可。

 

    汪教授是塑料封装技术的先驱之一。1977年,他在贝尔实验室开创性地采用硅树脂对栅控二极管交换机(GDX)进行封装研究,实现了利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装,显著提高GDX的封装可靠性,同时克服了传统陶瓷封装的重量大、工艺复杂、成本高等问题,该塑封材料与结构工艺通过美国军方的883可靠性测试标准。该塑封技术先后被AT&T(美国电报电话公司)、美国军方使用,随后转移至Intel、IBM等消费类电子厂商并在业界全面推广,目前塑料封装占世界集成电路封装市场的95%以上。

 

    汪教授还深入研究解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定的问题,该导电胶创新技术在Henkel (汉高)等公司的导电胶产品中使用至今。他同时在业界首次开发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶,简化了倒装芯片封装工艺,提高了器件的优良率和可靠性。这种非流动性底部填充胶技术被Hitachi(日立)等公司长期使用。此后,他还带领课题组开发了基于硅基的碳纳米管阵列转移技术,为3D互联以及纳电子器件等领域奠定了坚实基础。

 

    所获主要国际奖项包括:IEEE元件、封装和制造技术奖(2006年),潘文渊奖(台湾对海外华人在电子制造技术方面的最高荣誉奖,2007年),德累斯顿-巴克豪森奖(德国德累斯顿材料研究所评出的全世界对材料、物理与电子领域做出最重要贡献的科学家,2012年),IEEE-CPMT(元件、封装和制造技术)学会卓越技术成就奖,IEEE-CPMT大卫-费尔德曼杰出贡献奖等。

 

    汪正平教授作为国际电子封装领域的著名学者几十年来奔走中美两地,在科研和高等教育方面为中国学术、产业发展以及国际合作方面做出重大贡献。

 

    他多年来坚持参加国内的电子封装国际会议并做特邀报告、短课培训,把国际先进的电子封装技术带回国内,推动中国电子封装学术界和产业界的发展。他不遗余力培养中国留学生,目前共计30余名。他还积极接纳内地年青教师及企业工程师20余人员到美国佐治亚理工学院的国家封装研究中心进行访问学习,竭尽所能建设中国电子封装人才梯队。

 

    2010年,汪教授全职回国,被聘为香港中文大学工程学院院长。为了改变香港工程类科研人才不足的无形掣肘,他正通过5-6项改革举措,期望香港中文大学在未来十年能够在工程领域输出高端科研人才,推动香港乃至全国的高科技产业发展。

 

    2011年,汪教授被聘为中国科学院深圳先进技术研究院电子封装材料方向首席科学家,作为带头人组建并成功入选了“先进电子封装材料”广东省创新科研团队。团队全面开展电子封装关键材料的研究工作,打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台,力争改变我国高端电子材料和高性能器件依靠进口的局面,完善我国集成电路的上中下游产业链。

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