潘云鹤副院长在研发全球化国际论坛开幕式上的致辞

来源:系统管理员   发表时间:2009-06-15

[ 字号  ]

2006年12月14日,北京
 
尊敬的各位来宾,
女士们、先生们:
  早上好!
  今天,“研发全球化国际论坛”隆重召开了。首先,请允许我代表论坛的主办方之一——中国工程院,向出席论坛的中外嘉宾表示诚挚的欢迎!
  随着全球化趋势的不断扩大和深化,研发全球化越来越成为了各界关注的热点问题。研发全球化已经成为经济全球化的重要组成部分。跨国公司的国外研发投资战略、发展中国家日益增长的研发潜力、基于信息通讯技术的全球研发网络的迅猛发展,科技人力资源的频繁流动都推动了研发全球化的发展。这一全球化过程对输出国和目的国都产生了不容忽视的影响。它既带来了新的机遇,也提出了新的挑战。
  今年年初,中国政府发布了《关于实施科技规划纲要增强自主创新能力的决定》,确定了经过15年努力,到2020年使中国进入创新型国家行列的目标。这显示了中国走创新强国之路的决心。在经济全球化的时代,中国的创新之路是与世界各国携手并进,共谋发展。特别是企业成为创新的主体,产品成为创新的主战场,创新型人才的培养成为创新的关键环节,等等。这些创新要素都与研发的全球化息息相关,也将始终与中国的创新之路相伴而发展。
  研究研发全球化在经济全球化过程中的作用,借鉴有关经验,谋求“双赢”,是十分必要的。为此,中国工程院作为中国工程科技界的最高荣誉性、咨询性学术机构,和中国商务部、联合国贸易与发展会议的同事们一起,并在中国科技部、国务院发展研究中心的支持下,共同为大家提供一个畅所欲言的讲坛。
  今天的论坛上,我们很高兴地邀请到了来自中国、欧洲、亚洲等国家政府部门和国际组织的代表,中外著名跨国公司的领导人和研究机构的知名学者,聚集在一起讨论政府在研发全球化过程中的作用、跨国公司的经验、研发全球化对创新的影响等问题。中国工程院中一批来自产业界的院士,活跃在研发活动的第一线,对研发全球化也有着切身的体会和见解,也在这里共聚一堂,与老朋友切磋,和新同行交流,共同推动研发工作在全球又好又快地发展。
  最后,我衷心祝愿会议取得圆满成功!
版权所有:中国工程院  网站标识码:bm50000001  备案号:京ICP备14021735号-3  京公网安备 11010202008133号
地址:北京市西城区冰窖口胡同2号  邮政信箱:北京8068信箱  邮编:100088  工程院位置图
电话:8610-59300000  传真:8610-59300001  邮箱:bgt@cae.cn