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2019西安全球硬科技创新大会成功举办

来源:三局科技合作处   发表时间:2019-11-06

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    2019年10月29日至31日,由中国工程院参与指导的2019西安全球硬科技创新大会在西安举办。中国工程院原副院长樊代明院士,关杰、刘经南、俞梦孙、许健民、王双明等院士出席。

    10月30日上午,大会开幕式后举办了创新发展论坛。大会发布了《2019中国硬科技发展白皮书》,中国科学院院士姚期智,2001年诺贝尔化学奖获得者巴瑞·夏普莱斯、科大讯飞董事长刘庆峰发表了主旨演讲。10月30日下午举行了第18期钱学森论坛。论坛以“钱学森智库聚焦硬科技产业高质量发展”为主题,院士专家围绕硬科技前沿领域进行深度研讨。国际宇航科学院院士、中国航天系统科学与工程研究院院长薛惠锋,中国工程院院士刘经南、俞梦孙、许建民,中国科学院院士管晓宏等嘉宾在论坛上作了主题报告。

    本届西安全球硬科技创新大会以“硬科技·引领变革的力量”为主题,设置人工智能、信息技术、航空航天、生物技术、新材料等话题。同期举办了创新发展论坛和钱学森论坛,以及14场分论坛活动,深入探讨“全面提高关键核心技术创新能力,构建硬科技创新创业生态”。(赵文成  文/图)

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